一、核心工作原理（技術(shù)底層邏輯）

1. 振動激勵：發(fā)生器將工頻交流電（220V/380V，50/60Hz）轉(zhuǎn)化為高頻電信號（常見 20kHz、30kHz、40kHz，部分精密設(shè)備可達 60kHz 以上），通過換能器（壓電陶瓷或磁致伸縮材料）將電信號轉(zhuǎn)換為 高頻機械振動（振幅通常 3-100μm）。

2. 能量傳遞：振動通過變幅桿（增幅器）放大振幅后，傳遞至焊頭（模具），焊頭與待焊接工件接觸，將振動能量集中于焊接界面。

3. 摩擦生熱：高頻振動使工件接觸面產(chǎn)生劇烈摩擦，瞬間產(chǎn)生局部高溫（塑料熔點附近、金屬彈性形變區(qū)溫度），使接觸面材料熔化（塑料）或發(fā)生塑性變形（金屬），同時排出界面雜質(zhì)（氧化層、油污）。

4. 冷卻固化：停止振動后，在預設(shè)壓力（保壓階段）作用下，熔化 / 塑性變形的材料快速冷卻凝固，形成緊密的分子間結(jié)合（塑料為熔合連接，金屬為冶金結(jié)合或機械嵌合），完成焊接。